5G時(shí)代將重塑智能硬件，新材料的成長空間值得關(guān)注

5G時(shí)代到來是未來科技硬件產(chǎn)業(yè)最重要的產(chǎn)業(yè)背景，本文我們關(guān)注于3種5G時(shí)代到來后智能手機(jī)內(nèi)外部材料的重要變化，以及由此帶來的投資機(jī)會(huì)。由于5G對智能硬件的改變具有革命性的推動(dòng)效果，相應(yīng)的新材料的成長空間應(yīng)當(dāng)受到合理重視。

復(fù)合板材：或?qū)⒊蔀橹械投酥悄苁謾C(jī)機(jī)身的重要選擇

從5G的通信要求來看，機(jī)身的非金屬化趨勢在5G時(shí)代是確定性較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)趨勢，而從目前來看，高端機(jī)使用玻璃機(jī)身、低端機(jī)使用塑料機(jī)身是現(xiàn)狀下的普遍選擇，本文我們介紹了復(fù)合板材這種新型機(jī)身材料，我們認(rèn)為憑借其“性價(jià)比”的特點(diǎn)，未來有望在中低端市場打開局面，從而成為機(jī)身材料重要的選擇。

電磁屏蔽材料：軟板化和5G新需求推動(dòng)行業(yè)成長

5G時(shí)代由于高頻高速的通信需求，對智能手機(jī)內(nèi)部的電磁屏蔽需求也產(chǎn)生了增量需求，而在FPC上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問題的重要方案，我們預(yù)計(jì)伴隨軟板化趨勢和5G時(shí)代的需求，對應(yīng)屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長

導(dǎo)熱材料：高功耗模塊的數(shù)量增加將推動(dòng)單價(jià)價(jià)值量的快速增長

5G時(shí)代智能手機(jī)內(nèi)部高功耗模塊數(shù)量的增長(OLED面板、無線充電、射頻模塊、CPU等)對智能手機(jī)散熱有了更高要求，目前主流的合成石墨散熱方案有望進(jìn)一步得到升級，單機(jī)價(jià)值量有望快速增長，國產(chǎn)廠商及其配套的上游PI材料廠商都有望分享行業(yè)成長紅利。

投資建議

我們建議投資者關(guān)注上述提及的3種材料的國產(chǎn)廠商：對于復(fù)合板材我們建議關(guān)注智動(dòng)力，對于電磁屏蔽膜我們建議關(guān)注樂凱新材，對于導(dǎo)熱材料我們建議關(guān)注合成石墨重要廠商中石科技以及國產(chǎn)PI廠商時(shí)代新材。

風(fēng)險(xiǎn)提示

5G建設(shè)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);國產(chǎn)材料認(rèn)證進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);量產(chǎn)難度大盈利不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);5G手機(jī)普及速度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

來源:華爾街見聞

圖片來源：找項(xiàng)目網(wǎng)